창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP8211MDR-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TISP Selector Guide TISP821(0,1)MD | |
제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | TISP7A Declaration of Hazardous Substances | |
3D 모델 | TISP8211M.stp | |
PCN 설계/사양 | Wire Color May/2008 Models TISP8201,TIS8211MDR-S 01/Mar/2013 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
전압 - 작동 | - | |
전압 - 클램핑 | - | |
기술 | 혼합 기술 | |
전력(와트) | - | |
회로 개수 | 1 | |
응용 제품 | SLIC | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | TISP8211MDR-STR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TISP8211MDR-S | |
관련 링크 | TISP821, TISP8211MDR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ASTMUPLDE-312.500MHZ-LY-E | 312.5MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 55mA Enable/Disable | ASTMUPLDE-312.500MHZ-LY-E.pdf | |
![]() | SE2470-001 | Infrared (IR) Emitter 880nm 1.8V 75mA 1.7mW/sr @ 50mA 18° Mini-pill | SE2470-001.pdf | |
![]() | CRCW0805390RJNEA | RES SMD 390 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805390RJNEA.pdf | |
![]() | PAT0603E7772BST1 | RES SMD 77.7KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E7772BST1.pdf | |
![]() | CMF5519K000FKR670 | RES 19K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5519K000FKR670.pdf | |
![]() | 93J800 | RES 800 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J800.pdf | |
![]() | GRM3192C2A472J | GRM3192C2A472J MURATA SMD or Through Hole | GRM3192C2A472J.pdf | |
![]() | HZK11BTR 11V | HZK11BTR 11V RENESAS/HITACHI LL-34 SOD-80 | HZK11BTR 11V.pdf | |
![]() | S-8321ATMP-DNT-T2 | S-8321ATMP-DNT-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8321ATMP-DNT-T2.pdf | |
![]() | U3525L SOP-16 | U3525L SOP-16 UTC SMD or Through Hole | U3525L SOP-16.pdf | |
![]() | CL10A225KQNC | CL10A225KQNC SAMSUNG SMD | CL10A225KQNC.pdf | |
![]() | BZX88/C5V1 | BZX88/C5V1 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX88/C5V1.pdf |