창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP8210MDR-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TISP Selector Guide TISP821(0,1)MD | |
| 제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | TISP7A Declaration of Hazardous Substances | |
| 3D 모델 | TISP8210M.stp | |
| PCN 설계/사양 | Wire Color May/2008 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 작동 | - | |
| 전압 - 클램핑 | - | |
| 기술 | 혼합 기술 | |
| 전력(와트) | - | |
| 회로 개수 | 1 | |
| 응용 제품 | SLIC | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | TISP8210MDR-STR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TISP8210MDR-S | |
| 관련 링크 | TISP821, TISP8210MDR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HBBB | HBBB ORIGINAL TSSOP8 | HBBB.pdf | |
![]() | MMDT2222A K1P | MMDT2222A K1P ORIGINAL SMD or Through Hole | MMDT2222A K1P.pdf | |
![]() | RN5VD40AA-TR TEL:82766440 | RN5VD40AA-TR TEL:82766440 RNVDAA SOT153 | RN5VD40AA-TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 34C02 6 | 34C02 6 ST SOP8 | 34C02 6.pdf | |
![]() | XR1151 | XR1151 XYSEMI SMD or Through Hole | XR1151.pdf | |
![]() | T495S105M020AS | T495S105M020AS KEMET SMD | T495S105M020AS.pdf | |
![]() | M37507M8-151SP | M37507M8-151SP MITS DIP | M37507M8-151SP.pdf | |
![]() | MSP430V112IR | MSP430V112IR TI SOP | MSP430V112IR.pdf | |
![]() | SPOU LG3A7S 387960 | SPOU LG3A7S 387960 ORIGINAL reel | SPOU LG3A7S 387960.pdf | |
![]() | PS22865-A | PS22865-A MIT SMD or Through Hole | PS22865-A.pdf | |
![]() | MCM54400AN-70 | MCM54400AN-70 MOTOROLA SOJ-20L | MCM54400AN-70.pdf | |
![]() | 74LVTH16543DGGRE4 | 74LVTH16543DGGRE4 TI TSSOP56 | 74LVTH16543DGGRE4.pdf |