창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP8201MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP8201MD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP8201MD | |
| 관련 링크 | TISP82, TISP8201MD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM153R60J105ME95D | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM153R60J105ME95D.pdf | |
![]() | C901U222MYVDAAWL35 | 2200pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U222MYVDAAWL35.pdf | |
![]() | RMCF1206FT1M15 | RES SMD 1.15M OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT1M15.pdf | |
![]() | RCP2512W18R0JS2 | RES SMD 18 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W18R0JS2.pdf | |
![]() | MAX8510EXK18 | MAX8510EXK18 MAXIM SMD or Through Hole | MAX8510EXK18.pdf | |
![]() | LFXP6C-5FN256-4I | LFXP6C-5FN256-4I LATTICE BGA | LFXP6C-5FN256-4I.pdf | |
![]() | BZX284-C4V7,115 | BZX284-C4V7,115 NXP SMD or Through Hole | BZX284-C4V7,115.pdf | |
![]() | MAX6376UR29-T TEL:82766440 | MAX6376UR29-T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6376UR29-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | 16CV470AX | 16CV470AX SANYO SMD or Through Hole | 16CV470AX.pdf | |
![]() | DE1E3KX102MN5A01A | DE1E3KX102MN5A01A MURATA DE0810 | DE1E3KX102MN5A01A.pdf | |
![]() | DCMCE1658 | DCMCE1658 CDE DIP | DCMCE1658.pdf |