창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP8200HDMR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP8200HDMR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP8200HDMR | |
| 관련 링크 | TISP820, TISP8200HDMR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCJ188R71H473KA12D | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCJ188R71H473KA12D.pdf | |
![]() | 402F37422IJR | 37.4MHz ±20ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F37422IJR.pdf | |
![]() | 445W22S24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 시리즈 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22S24M57600.pdf | |
![]() | FQV72100L10BB | FQV72100L10BB HBa BGA-256D | FQV72100L10BB.pdf | |
![]() | ECUH1C472JX5 | ECUH1C472JX5 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECUH1C472JX5.pdf | |
![]() | M6D-4D | M6D-4D ORIGINAL DFN-16 | M6D-4D.pdf | |
![]() | C2220C155K5RAC7800 | C2220C155K5RAC7800 Kemet SMD or Through Hole | C2220C155K5RAC7800.pdf | |
![]() | IDT89HP0604QZBNRG | IDT89HP0604QZBNRG IDT QFN36 | IDT89HP0604QZBNRG.pdf | |
![]() | M4772P | M4772P MIT DIP | M4772P.pdf | |
![]() | LOL29K-J2-3-0-R18 | LOL29K-J2-3-0-R18 OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LOL29K-J2-3-0-R18.pdf | |
![]() | TDA8920BTH/N2,518 | TDA8920BTH/N2,518 PHILIPS N A | TDA8920BTH/N2,518.pdf | |
![]() | DYV134UA | DYV134UA BB SOP | DYV134UA.pdf |