창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP7290F3DR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP7290F3DR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP7290F3DR | |
| 관련 링크 | TISP729, TISP7290F3DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1008-151H | 150nH Unshielded Inductor 1.168A 110 mOhm Max 2-SMD | 1008-151H.pdf | |
![]() | AD7572JP12 | AD7572JP12 AD PLCC28 | AD7572JP12.pdf | |
![]() | MAX2003ACWE+ | MAX2003ACWE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX2003ACWE+.pdf | |
![]() | R7134-02P | R7134-02P ROCKWELL BGA | R7134-02P.pdf | |
![]() | DG406DJ-E3 | DG406DJ-E3 SILICON DIP-28 | DG406DJ-E3.pdf | |
![]() | 2010 180K 1% | 2010 180K 1% YAGEO SMD or Through Hole | 2010 180K 1%.pdf | |
![]() | YA975C06 | YA975C06 FUJI TO-220 | YA975C06.pdf | |
![]() | 06031K0R3BAWTR | 06031K0R3BAWTR AVX SMD | 06031K0R3BAWTR.pdf | |
![]() | 58737A2 | 58737A2 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58737A2.pdf | |
![]() | TL8813P | TL8813P TOSHIBA DIP16 | TL8813P.pdf |