창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP7230F3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP7230F3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP7230F3 | |
| 관련 링크 | TISP72, TISP7230F3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GSAP 62-R | FUSE CERAMIC 63MA 250VAC 3AB 3AG | GSAP 62-R.pdf | |
![]() | CDRH6D28NP-560NC | 56µH Shielded Inductor 730mA 277 mOhm Max Nonstandard | CDRH6D28NP-560NC.pdf | |
![]() | RT0805FRD07360KL | RES SMD 360K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD07360KL.pdf | |
![]() | 6.3V18000UF | 6.3V18000UF nippon SMD or Through Hole | 6.3V18000UF.pdf | |
![]() | 3300UF/10V 10*30 | 3300UF/10V 10*30 Cheng SMD or Through Hole | 3300UF/10V 10*30.pdf | |
![]() | TMS470R1A288PZA | TMS470R1A288PZA TI SMD or Through Hole | TMS470R1A288PZA.pdf | |
![]() | MX29LV640DBTC-70G | MX29LV640DBTC-70G ORIGINAL SMD or Through Hole | MX29LV640DBTC-70G.pdf | |
![]() | SAB82C171-50-P | SAB82C171-50-P SIEMENS DIP28 | SAB82C171-50-P.pdf | |
![]() | BQ20Z80DBTR-V101 | BQ20Z80DBTR-V101 TI SMD | BQ20Z80DBTR-V101.pdf | |
![]() | PC74HCT126P | PC74HCT126P PHILIPS IC | PC74HCT126P.pdf | |
![]() | C1005JB1C223KT000F | C1005JB1C223KT000F TDK SMD or Through Hole | C1005JB1C223KT000F.pdf | |
![]() | TC74HC11A | TC74HC11A TOSHIBA SOP14 | TC74HC11A.pdf |