창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP7180H3SL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP7180H3SL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP7180H3SL | |
관련 링크 | TISP718, TISP7180H3SL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1005JB1E154M050BC | 0.15µF 25V 세라믹 커패시터 JB 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005JB1E154M050BC.pdf | |
![]() | BCR141WH6327XTSA1 | TRANS PREBIAS NPN 250MW SOT323-3 | BCR141WH6327XTSA1.pdf | |
![]() | 74485540170 | Shielded 2 Coil Inductor Array 6.8µH Inductance - Connected in Series 1.7µH Inductance - Connected in Parallel 5.28 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 21A 4-SMD | 74485540170.pdf | |
![]() | RT2512BKE0716R5L | RES SMD 16.5 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0716R5L.pdf | |
![]() | 1SMC13CAT3 | 1SMC13CAT3 ON DO214AB | 1SMC13CAT3.pdf | |
![]() | NCV337BD2T | NCV337BD2T ON TO-263 | NCV337BD2T.pdf | |
![]() | SCD0503T-1R5M-N | SCD0503T-1R5M-N YAGEO SMD | SCD0503T-1R5M-N.pdf | |
![]() | HUF75307S3 | HUF75307S3 FAIRCHILD TO-263 | HUF75307S3.pdf | |
![]() | GM1117-2.5TB3 | GM1117-2.5TB3 GAMMA TO-220 | GM1117-2.5TB3.pdf | |
![]() | SNJ54HC244 | SNJ54HC244 TI SMD or Through Hole | SNJ54HC244.pdf | |
![]() | TC74HC4053AFN(ELPM) | TC74HC4053AFN(ELPM) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HC4053AFN(ELPM).pdf | |
![]() | NF-IGP-64-B2 | NF-IGP-64-B2 NVIDIA SMD or Through Hole | NF-IGP-64-B2.pdf |