창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP61089HDMR-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TISP61089HDM | |
제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
3D 모델 | TISP61089H.stp | |
PCN 설계/사양 | Gold/Copper Wire April/2009 Models TISP8200,8201,61089HDMR-S 01/Mar/2013 | |
카탈로그 페이지 | 2378 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
전압 - 작동 | -48V | |
전압 - 클램핑 | -57V | |
기술 | 혼합 기술 | |
전력(와트) | - | |
회로 개수 | 2 | |
응용 제품 | SLIC | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | TISP61089HDMR-STR TISP61089HDMRS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TISP61089HDMR-S | |
관련 링크 | TISP61089, TISP61089HDMR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
0506015.MXP | FUSE CERAMIC 15A 600VDC 3AB 3AG | 0506015.MXP.pdf | ||
PC74HC08P | PC74HC08P ORIGINAL SMD or Through Hole | PC74HC08P.pdf | ||
TDA8174A - A01321HK | TDA8174A - A01321HK STM SMD or Through Hole | TDA8174A - A01321HK.pdf | ||
XQ2V6000-6BF957N | XQ2V6000-6BF957N XILINX BGA | XQ2V6000-6BF957N.pdf | ||
PCI9656BA66BI | PCI9656BA66BI PLX BGA | PCI9656BA66BI.pdf | ||
AZC299-02S | AZC299-02S AMAZING SOT23-6L | AZC299-02S.pdf | ||
334-15-W2C1-1UWB | 334-15-W2C1-1UWB EVERLIGHT ROHS | 334-15-W2C1-1UWB.pdf | ||
AD9832BRUZ-REEL7 (LF) | AD9832BRUZ-REEL7 (LF) ADI SMD or Through Hole | AD9832BRUZ-REEL7 (LF).pdf | ||
R6798-13- | R6798-13- CONEXANT QFP | R6798-13-.pdf | ||
BSME630ELL330MJC5S | BSME630ELL330MJC5S NIPPON DIP | BSME630ELL330MJC5S.pdf | ||
SI4320DY-T1 | SI4320DY-T1 VISHAY SOP-8. | SI4320DY-T1.pdf | ||
SKKF72-18E | SKKF72-18E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKF72-18E.pdf |