창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP5110H3BJR-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TISP5yyyH3BJ Series | |
3D 모델 | TISP5110H3BJ.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 사이리스터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
전압 - 브레이크오버 | 110V | |
전압 - 오프 상태 | 80V | |
전압 - 온 상태 | 3V | |
전류 - 피크 펄스(8/20µs) | 300A | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 100A | |
전류 - 유지(Ih) | 600mA | |
소자 개수 | 1 | |
정전 용량 | 285pF | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TISP5110H3BJR-S | |
관련 링크 | TISP5110H, TISP5110H3BJR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F37422CDT | 37.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422CDT.pdf | |
![]() | 39-252-1R | 39-252-1R CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 39-252-1R.pdf | |
![]() | FPCTF-B50T1W000 | FPCTF-B50T1W000 KINGFONT SMD or Through Hole | FPCTF-B50T1W000.pdf | |
![]() | RM-TG503 | RM-TG503 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM-TG503.pdf | |
![]() | TA64P | TA64P TOSHIBA ZIP | TA64P.pdf | |
![]() | 2662142G001 | 2662142G001 Aircaft SMD or Through Hole | 2662142G001.pdf | |
![]() | UDZW3.6-B-TE17-Z11 | UDZW3.6-B-TE17-Z11 ROHM SMD or Through Hole | UDZW3.6-B-TE17-Z11.pdf | |
![]() | DAWNXB | DAWNXB INTERSIL SOP-8P | DAWNXB.pdf | |
![]() | MR27V1602E13MMAZ060 | MR27V1602E13MMAZ060 ORIGINAL SOP | MR27V1602E13MMAZ060.pdf | |
![]() | AMS336 | AMS336 AMS SMD | AMS336.pdf | |
![]() | B66418B2000X | B66418B2000X TDK-EPC SMD or Through Hole | B66418B2000X.pdf | |
![]() | M39016/13-057P | M39016/13-057P GENICOM SMD or Through Hole | M39016/13-057P.pdf |