창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP5070L3BJR-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP5070L3BJR-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMB DO-214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP5070L3BJR-S | |
관련 링크 | TISP5070L, TISP5070L3BJR-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385313200JI02W0 | 0.013µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385313200JI02W0.pdf | |
![]() | RMCF0805FT64K9 | RES SMD 64.9K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT64K9.pdf | |
![]() | CC2430 | CC2430 CHIPCON SMD or Through Hole | CC2430.pdf | |
![]() | VQ40-2 | VQ40-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | VQ40-2.pdf | |
![]() | MAX348CPE | MAX348CPE MAXIM DIP | MAX348CPE.pdf | |
![]() | XC2VP7FGG456 | XC2VP7FGG456 XILINX SMD or Through Hole | XC2VP7FGG456.pdf | |
![]() | ESVA0G336M | ESVA0G336M NEC SMD | ESVA0G336M.pdf | |
![]() | TDK73M2901C-IGT/5 | TDK73M2901C-IGT/5 TDK SMD or Through Hole | TDK73M2901C-IGT/5.pdf | |
![]() | FS-04D | FS-04D ORIGINAL SMD or Through Hole | FS-04D.pdf | |
![]() | QM82S191-35SD1 | QM82S191-35SD1 AMD CDIP-24 | QM82S191-35SD1.pdf | |
![]() | FAN6793MY | FAN6793MY FAIRCHILD SOP16 | FAN6793MY.pdf | |
![]() | RC1206 F 10K2Y | RC1206 F 10K2Y ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206 F 10K2Y.pdf |