창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP5070L3BJ-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP5070L3BJ-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMB DO-214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP5070L3BJ-S | |
관련 링크 | TISP5070, TISP5070L3BJ-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F3071XIAR | 30.72MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3071XIAR.pdf | |
![]() | 9464A | 9464A ORIGINAL SOP | 9464A.pdf | |
![]() | SLA7062MB | SLA7062MB SK ZIP-21 | SLA7062MB.pdf | |
![]() | MAX525B | MAX525B MAXIM NAVIS | MAX525B.pdf | |
![]() | BH7871FV-E2 | BH7871FV-E2 ORIGINAL SOP | BH7871FV-E2.pdf | |
![]() | kit C406B | kit C406B COILCRAFT SMD or Through Hole | kit C406B.pdf | |
![]() | C3225CH2A153K | C3225CH2A153K TDK SMD or Through Hole | C3225CH2A153K.pdf | |
![]() | 3046H | 3046H HARRIC SOP14 | 3046H.pdf | |
![]() | M24C08-WDW3TP/P | M24C08-WDW3TP/P STM TSSOP-8 | M24C08-WDW3TP/P.pdf | |
![]() | 068A04 | 068A04 KONAMI DIP-32 | 068A04.pdf | |
![]() | 1-1450140-3 | 1-1450140-3 AMP SMD or Through Hole | 1-1450140-3.pdf | |
![]() | G6K-2G 5VDC | G6K-2G 5VDC OMRON SMD or Through Hole | G6K-2G 5VDC.pdf |