창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP5070H3BJR-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TISP5yyyH3BJ Series | |
| 3D 모델 | TISP5070H3BJ.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 사이리스터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 브레이크오버 | 70V | |
| 전압 - 오프 상태 | 58V | |
| 전압 - 온 상태 | 3V | |
| 전류 - 피크 펄스(8/20µs) | 300A | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 100A | |
| 전류 - 유지(Ih) | 150mA | |
| 소자 개수 | 1 | |
| 정전 용량 | 365pF | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | TISP5070H3BJR-S-ND TISP5070H3BJR-STR TISP5070H3BJRS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TISP5070H3BJR-S | |
| 관련 링크 | TISP5070H, TISP5070H3BJR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383311100JF02W0 | 0.011µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP383311100JF02W0.pdf | |
![]() | RT0805CRE07309RL | RES SMD 309 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07309RL.pdf | |
![]() | 6325AL | 6325AL NXP SOT-669 | 6325AL.pdf | |
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![]() | VJ1210A182FXAT | VJ1210A182FXAT VIT SMD or Through Hole | VJ1210A182FXAT.pdf | |
![]() | SMV1211-001/AA1 | SMV1211-001/AA1 AI SMD or Through Hole | SMV1211-001/AA1.pdf | |
![]() | SRRQVG011A | SRRQVG011A ALPS DIP | SRRQVG011A.pdf | |
![]() | MB88385APF-G-BND-EFE1 | MB88385APF-G-BND-EFE1 FUJITSU REELLEADFREE | MB88385APF-G-BND-EFE1.pdf | |
![]() | MTFC32GDKDQ-ET | MTFC32GDKDQ-ET MICRON BGA | MTFC32GDKDQ-ET.pdf | |
![]() | SA5775AD,512 | SA5775AD,512 NXP SOP-28 | SA5775AD,512.pdf | |
![]() | G1X2LG6 | G1X2LG6 PDT SMD or Through Hole | G1X2LG6.pdf | |
![]() | PGA205AU. | PGA205AU. TI/BB SOIC-16 | PGA205AU..pdf |