창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP4P015L1NR-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TISP4P0xxL1N Series | |
3D 모델 | TISP4P015L1N.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 사이리스터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
전압 - 브레이크오버 | 15V | |
전압 - 오프 상태 | 8V | |
전압 - 온 상태 | - | |
전류 - 피크 펄스(8/20µs) | 30A | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 18A | |
전류 - 유지(Ih) | 30mA | |
소자 개수 | 1 | |
정전 용량 | 6.5pF | |
패키지/케이스 | SC-74A, SOT-753 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | TISP4P015L1NR-S-ND TISP4P015L1NR-STR TISP4P015L1NRS | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TISP4P015L1NR-S | |
관련 링크 | TISP4P015, TISP4P015L1NR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F271XXCSR | 27.12MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXCSR.pdf | |
![]() | 196969-000 | 196969-000 AMD SMD or Through Hole | 196969-000.pdf | |
![]() | MLG1005S1N6ST | MLG1005S1N6ST TDK SMD | MLG1005S1N6ST.pdf | |
![]() | MN150808K | MN150808K PANASONIC QFP | MN150808K.pdf | |
![]() | HF30ACC453215-70R | HF30ACC453215-70R TDK SMD or Through Hole | HF30ACC453215-70R.pdf | |
![]() | IRF8010/L/S | IRF8010/L/S IR SMD or Through Hole | IRF8010/L/S.pdf | |
![]() | K3LK | K3LK OMRON SMD or Through Hole | K3LK.pdf | |
![]() | PTFA191801E | PTFA191801E ES SMD or Through Hole | PTFA191801E.pdf | |
![]() | C4532X7R1H475MT020U | C4532X7R1H475MT020U TDK SMD or Through Hole | C4532X7R1H475MT020U.pdf | |
![]() | CTTP-065H-205 | CTTP-065H-205 CENTRAL SMD or Through Hole | CTTP-065H-205.pdf | |
![]() | HS7533-1 | HS7533-1 HOLTEK TO92 SOT89 SOT23 | HS7533-1.pdf | |
![]() | F871FH274M330C | F871FH274M330C KEMET SMD or Through Hole | F871FH274M330C.pdf |