창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP4C250H3BJR-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TISP4CzzzH3BJ Series | |
| 제품 교육 모듈 | ESD Protection Products | |
| 3D 모델 | TISP4C250H3.stp | |
| 카탈로그 페이지 | 2378 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 사이리스터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 브레이크오버 | 250V | |
| 전압 - 오프 상태 | 190V | |
| 전압 - 온 상태 | 3V | |
| 전류 - 피크 펄스(8/20µs) | - | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 100A | |
| 전류 - 유지(Ih) | 150mA | |
| 소자 개수 | 1 | |
| 정전 용량 | 45pF | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | TISP4C250H3BJR-STR TISP4C250H3BJRS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TISP4C250H3BJR-S | |
| 관련 링크 | TISP4C250, TISP4C250H3BJR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 135D127X9100K2 | 120µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 100V Axial 2.7 Ohm 0.390" Dia x 1.062" L (9.91mm x 26.97mm) | 135D127X9100K2.pdf | |
![]() | 30KPA270C-B | TVS DIODE 270VWM 458.01VC P600 | 30KPA270C-B.pdf | |
![]() | SDR0403-1R4ML | 1.4µH Unshielded Wirewound Inductor 3.3A 38 mOhm Max Nonstandard | SDR0403-1R4ML.pdf | |
![]() | SS-22F11 | SS-22F11 DSL SMD or Through Hole | SS-22F11.pdf | |
![]() | BA6121-002 | BA6121-002 BEC SOP | BA6121-002.pdf | |
![]() | bzx384c47-vgs08 | bzx384c47-vgs08 vis SMD or Through Hole | bzx384c47-vgs08.pdf | |
![]() | HT16506 | HT16506 HOLTEK CHIP | HT16506.pdf | |
![]() | MAX17014AETM+ | MAX17014AETM+ MAXIM TQFN-48 | MAX17014AETM+.pdf | |
![]() | J33(.) | J33(.) SONY SMD or Through Hole | J33(.).pdf | |
![]() | IRF630STRLPBF ROHS | IRF630STRLPBF ROHS VISH SMD or Through Hole | IRF630STRLPBF ROHS.pdf | |
![]() | BCM6315RQM | BCM6315RQM BRDADCOM SMD or Through Hole | BCM6315RQM.pdf | |
![]() | DTC114TMT | DTC114TMT ROHM SOT-523 | DTC114TMT.pdf |