창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP4360MMAJR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP4360MMAJR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP4360MMAJR | |
관련 링크 | TISP436, TISP4360MMAJR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B82506WA6 | 500µH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Chassis Mount 25A DCR 20 mOhm (Typ) | B82506WA6.pdf | |
![]() | HS50 R27 J | RES CHAS MNT 0.27 OHM 5% 50W | HS50 R27 J.pdf | |
![]() | Y162510K2000B23R | RES SMD 10.2K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y162510K2000B23R.pdf | |
![]() | INAS-128/64-10YC-12YI | INAS-128/64-10YC-12YI LATTICE QFP | INAS-128/64-10YC-12YI.pdf | |
![]() | DF2327BVFBL25V | DF2327BVFBL25V Renesas QFP-128 | DF2327BVFBL25V.pdf | |
![]() | M809RENB(J5UM) | M809RENB(J5UM) TELCOM SOT23 | M809RENB(J5UM).pdf | |
![]() | BFG21W-115 | BFG21W-115 NXP SMD or Through Hole | BFG21W-115.pdf | |
![]() | IDT72V8981PA | IDT72V8981PA IDT SSOP | IDT72V8981PA.pdf | |
![]() | 2N2216A | 2N2216A MOT CAN | 2N2216A.pdf | |
![]() | ZD-01EB | ZD-01EB ORIGINAL SMD or Through Hole | ZD-01EB.pdf |