창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP4300M3AJR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP4300M3AJR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP4300M3AJR | |
관련 링크 | TISP430, TISP4300M3AJR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQW15AN5N6D10D | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 51 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN5N6D10D.pdf | |
![]() | AD8099ACPZ-R2 | AD8099ACPZ-R2 ANALOGDEVICES original | AD8099ACPZ-R2.pdf | |
![]() | LBE63C-T1U2-35 | LBE63C-T1U2-35 OSRAM ROHS | LBE63C-T1U2-35.pdf | |
![]() | AT93C66-10TI-2.5 | AT93C66-10TI-2.5 ATMEL MSOP8 | AT93C66-10TI-2.5.pdf | |
![]() | ma1150-m | ma1150-m panaSONIC SMD or Through Hole | ma1150-m.pdf | |
![]() | HYB18M5160AF-7.5 | HYB18M5160AF-7.5 INTEL BGA | HYB18M5160AF-7.5.pdf | |
![]() | BZW60-15 | BZW60-15 ST DIP | BZW60-15.pdf | |
![]() | SL30380SEN8407 | SL30380SEN8407 ORIGINAL SMD or Through Hole | SL30380SEN8407.pdf | |
![]() | 68292 | 68292 HARRIS SMD or Through Hole | 68292.pdf | |
![]() | D1622G 002 | D1622G 002 NEC SOP24 | D1622G 002.pdf | |
![]() | EPM70325TC144-10N | EPM70325TC144-10N ALTERA SMD or Through Hole | EPM70325TC144-10N.pdf |