창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP4165M3BJR-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TISP4yyyM3BJ | |
| 3D 모델 | TISP4165M3AJ.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 사이리스터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 브레이크오버 | 165V | |
| 전압 - 오프 상태 | 135V | |
| 전압 - 온 상태 | 3V | |
| 전류 - 피크 펄스(8/20µs) | 220A | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 50A | |
| 전류 - 유지(Ih) | 350mA | |
| 소자 개수 | 1 | |
| 정전 용량 | 62pF | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TISP4165M3BJR-S | |
| 관련 링크 | TISP4165M, TISP4165M3BJR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E6R0BA03L | 6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E6R0BA03L.pdf | |
![]() | SQCAEM2R7CATME | 2.7pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM2R7CATME.pdf | |
![]() | CPL05R0600JB313 | RES 0.06 OHM 5W 5% AXIAL | CPL05R0600JB313.pdf | |
![]() | 1N5817LT3 | 1N5817LT3 ON SOD123 | 1N5817LT3.pdf | |
![]() | BAT54S-AU_R1_000A1 | BAT54S-AU_R1_000A1 PANJIT SMD or Through Hole | BAT54S-AU_R1_000A1.pdf | |
![]() | HN29W256SAH05TE-1 | HN29W256SAH05TE-1 RENESAS SMD or Through Hole | HN29W256SAH05TE-1.pdf | |
![]() | K522F1GACM-A | K522F1GACM-A SAMSUNG BGA | K522F1GACM-A.pdf | |
![]() | UPC1888ECT/JM | UPC1888ECT/JM NEC DIP | UPC1888ECT/JM.pdf | |
![]() | 0805 X7R 562 K 500NT | 0805 X7R 562 K 500NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 X7R 562 K 500NT.pdf | |
![]() | MOLEX P/N 43025-0800 | MOLEX P/N 43025-0800 MOLEX SMD or Through Hole | MOLEX P/N 43025-0800.pdf | |
![]() | BX2577LNL | BX2577LNL Pulse SMD or Through Hole | BX2577LNL.pdf |