창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP4145H3BJR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP4145H3BJR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP4145H3BJR | |
| 관련 링크 | TISP414, TISP4145H3BJR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-22-33E-80.000000D | OSC XO 3.3V 80MHZ OE | SIT8008AI-22-33E-80.000000D.pdf | |
![]() | L4512V75F256-10I | L4512V75F256-10I AMD BGA | L4512V75F256-10I.pdf | |
![]() | SPI-42-SC-UT4 | SPI-42-SC-UT4 Lattice SMD or Through Hole | SPI-42-SC-UT4.pdf | |
![]() | XTRF6900PT | XTRF6900PT TIS Call | XTRF6900PT.pdf | |
![]() | SIEMENS89 | SIEMENS89 SIEMENS DIP | SIEMENS89.pdf | |
![]() | 3SK259 | 3SK259 TOSHIBA SOT343 | 3SK259.pdf | |
![]() | C1206ZKY5V7BN225 | C1206ZKY5V7BN225 YAGEO MLCC-12062.2uF-208 | C1206ZKY5V7BN225.pdf | |
![]() | SG-615PHW80.000000MHZ | SG-615PHW80.000000MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-615PHW80.000000MHZ.pdf | |
![]() | LN2312LT1 | LN2312LT1 LRC SMD or Through Hole | LN2312LT1.pdf | |
![]() | NBQ201209T-401T-N | NBQ201209T-401T-N YAGEO SMD | NBQ201209T-401T-N.pdf | |
![]() | DM5497J | DM5497J NSC CDIP | DM5497J.pdf |