창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP4070L3AJR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP4070L3AJR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP4070L3AJR | |
관련 링크 | TISP407, TISP4070L3AJR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608C0G1H331F080AA | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H331F080AA.pdf | |
![]() | D102Z20Z5UH63L2R | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D102Z20Z5UH63L2R.pdf | |
![]() | GSAP 200 | FUSE CERM 200MA 250VAC 3AB 3AG | GSAP 200.pdf | |
![]() | DIP05-2A72-21D | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | DIP05-2A72-21D.pdf | |
![]() | MP1029 | MP1029 MPS NA | MP1029.pdf | |
![]() | FHP-09-02-T-S-K | FHP-09-02-T-S-K SAMTEC ORIGINAL | FHP-09-02-T-S-K.pdf | |
![]() | XCV300BG432C | XCV300BG432C XILINX BGA | XCV300BG432C.pdf | |
![]() | RC1/4330KTB | RC1/4330KTB KAMAYA SMD or Through Hole | RC1/4330KTB.pdf | |
![]() | D50*50*1000mm | D50*50*1000mm ORIGINAL SMD or Through Hole | D50*50*1000mm.pdf | |
![]() | SW08HHN400 | SW08HHN400 WESTCODE MODULE | SW08HHN400.pdf | |
![]() | NPI75T150LTRF | NPI75T150LTRF NPI SMD | NPI75T150LTRF.pdf | |
![]() | VN45350T | VN45350T SILICONIX SOT-23 | VN45350T.pdf |