창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP3350T13BJR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP3350T13BJR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP3350T13BJR | |
| 관련 링크 | TISP3350, TISP3350T13BJR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z40000030 | 40MHz ±7ppm 수정 8pF -40°C ~ 90°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z40000030.pdf | |
![]() | TNPW201056K2BEEF | RES SMD 56.2K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201056K2BEEF.pdf | |
![]() | CX9022-11Z | CX9022-11Z CONEXANT TSSOP | CX9022-11Z.pdf | |
![]() | 150NC15 | 150NC15 TOSHIBA STUD | 150NC15.pdf | |
![]() | PROA-QAB | PROA-QAB ALCATEL TQFP-100 | PROA-QAB.pdf | |
![]() | 2SB1188-Q | 2SB1188-Q ROHM SMD or Through Hole | 2SB1188-Q.pdf | |
![]() | 1812L110PR-1.1A | 1812L110PR-1.1A LITTELFUSE 1812 | 1812L110PR-1.1A.pdf | |
![]() | TSS200-S106 | TSS200-S106 TI DIP28 | TSS200-S106.pdf | |
![]() | SN74HC164ANSR | SN74HC164ANSR TI SOP | SN74HC164ANSR.pdf | |
![]() | US831369 | US831369 ORIGINAL SOP | US831369.pdf | |
![]() | A54SX32-CQ208B | A54SX32-CQ208B Actel SMD or Through Hole | A54SX32-CQ208B.pdf | |
![]() | FYP1004N | FYP1004N FAIRCHILD TO-220 | FYP1004N.pdf |