창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP3290F3D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP3290F3D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP3290F3D | |
관련 링크 | TISP32, TISP3290F3D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E81D201VNN102MA50T | CAP ALUM 1000UF 200V RADIAL | E81D201VNN102MA50T.pdf | |
![]() | 416F270XXALT | 27MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270XXALT.pdf | |
![]() | CRCW251239K0FKEGHP | RES SMD 39K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251239K0FKEGHP.pdf | |
![]() | RE46C190S16F | RE46C190S16F MICROCHIP SOP-16 | RE46C190S16F.pdf | |
![]() | CAT24M01WI-G | CAT24M01WI-G OnSemiconductor SMD or Through Hole | CAT24M01WI-G.pdf | |
![]() | DA28F640JS150 | DA28F640JS150 INTEL SMD or Through Hole | DA28F640JS150.pdf | |
![]() | LY4S | LY4S STON SMD or Through Hole | LY4S.pdf | |
![]() | JM20329-LGCA4C | JM20329-LGCA4C JMICRON QFP-48 | JM20329-LGCA4C.pdf | |
![]() | 2N2905AJAN | 2N2905AJAN MICROSEMI SMD or Through Hole | 2N2905AJAN.pdf | |
![]() | MMBT3906 SOT23-2A PB-FREE | MMBT3906 SOT23-2A PB-FREE ORIGINAL SMD or Through Hole | MMBT3906 SOT23-2A PB-FREE.pdf | |
![]() | RA4-12W-K-CC | RA4-12W-K-CC ORIGINAL SMD or Through Hole | RA4-12W-K-CC.pdf | |
![]() | 142A | 142A ORIGINAL MSOP | 142A.pdf |