창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP3095T3BJR-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP3095T3BJR-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP3095T3BJR-S | |
| 관련 링크 | TISP3095T, TISP3095T3BJR-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236521823 | 0.082µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC236521823.pdf | |
![]() | 416F38022CTT | 38MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022CTT.pdf | |
![]() | MCH3106-S-TL-E | TRANS PNP 12V 3A MCPH3 | MCH3106-S-TL-E.pdf | |
![]() | MCP6281-E/SN | MCP6281-E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6281-E/SN.pdf | |
![]() | TPMI-P05 | TPMI-P05 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPMI-P05.pdf | |
![]() | LT1133CN/R | LT1133CN/R LT DIP | LT1133CN/R.pdf | |
![]() | BD82013GWL | BD82013GWL ROHM UCSP50L1 | BD82013GWL.pdf | |
![]() | ASM1834SF-T | ASM1834SF-T ASM SOP | ASM1834SF-T.pdf | |
![]() | MIC2287CYD5 | MIC2287CYD5 MICREL SOT23-5 | MIC2287CYD5.pdf | |
![]() | 2SK2159-T1 NOPB | 2SK2159-T1 NOPB NEC SOT89 | 2SK2159-T1 NOPB.pdf | |
![]() | PJ1117SW-3.3 | PJ1117SW-3.3 ORIGINAL SOP | PJ1117SW-3.3.pdf | |
![]() | 5502-09PA-02 | 5502-09PA-02 Neltron SMD or Through Hole | 5502-09PA-02.pdf |