창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP2290-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TISP2290 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 사이리스터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 브레이크오버 | 290V | |
| 전압 - 오프 상태 | 200V | |
| 전압 - 온 상태 | 3V | |
| 전류 - 피크 펄스(8/20µs) | 150A | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 50A | |
| 전류 - 유지(Ih) | 150mA | |
| 소자 개수 | 3 | |
| 정전 용량 | 200pF | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TISP2290-S | |
| 관련 링크 | TISP22, TISP2290-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H1R8BA01J | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H1R8BA01J.pdf | |
![]() | MLG0603P3N9BTD25 | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P3N9BTD25.pdf | |
![]() | AR1206FR-07100KL | RES SMD 100K OHM 1% 1/4W 1206 | AR1206FR-07100KL.pdf | |
![]() | Y1496118R000Q9W | RES SMD 118 OHM 0.02% 0.15W 1206 | Y1496118R000Q9W.pdf | |
![]() | MA29WATA | MA29WATA pan SMD or Through Hole | MA29WATA.pdf | |
![]() | M85049/36-16W02 | M85049/36-16W02 GLENAIR SMD or Through Hole | M85049/36-16W02.pdf | |
![]() | ES1B-5300 | ES1B-5300 GS SMD or Through Hole | ES1B-5300.pdf | |
![]() | YGM1-C655 | YGM1-C655 Cantherm SMD or Through Hole | YGM1-C655.pdf | |
![]() | FAR-G6CR-1G895 | FAR-G6CR-1G895 FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-G6CR-1G895.pdf | |
![]() | A1376-K | A1376-K NEC TO-92 | A1376-K.pdf | |
![]() | TSUM56AWHK-LF-1 | TSUM56AWHK-LF-1 MSTAR QFPPB | TSUM56AWHK-LF-1.pdf |