창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP2082F3D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP2082F3D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP2082F3D | |
| 관련 링크 | TISP20, TISP2082F3D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C121G2GACTU | 120pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C121G2GACTU.pdf | |
![]() | ABLS2-3.579545MHZ-D4Y-T | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 180옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-3.579545MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | ERJ-S14J153U | RES SMD 15K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-S14J153U.pdf | |
![]() | RP73D2B64R9BTDF | RES SMD 64.9 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B64R9BTDF.pdf | |
![]() | HPC0402A2R4BXXT5 | HPC0402A2R4BXXT5 MECRELAYS SOP-14 | HPC0402A2R4BXXT5.pdf | |
![]() | 16VXR5600M22X25 | 16VXR5600M22X25 RUBYCON DIP | 16VXR5600M22X25.pdf | |
![]() | STIT | STIT ST QFN16 | STIT.pdf | |
![]() | QL8X12B-XPF | QL8X12B-XPF SONY QFP | QL8X12B-XPF.pdf | |
![]() | LY4N-D2 6VDC | LY4N-D2 6VDC OMRON SMD or Through Hole | LY4N-D2 6VDC.pdf | |
![]() | CP365AN | CP365AN NS DI | CP365AN.pdf | |
![]() | HY57V281620ELTP-H-C | HY57V281620ELTP-H-C HYNIX TSOP | HY57V281620ELTP-H-C.pdf | |
![]() | XCS621B272DR | XCS621B272DR TOREX BGA | XCS621B272DR.pdf |