창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP1072F3DR-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TISP10(7,8)2F3 | |
3D 모델 | TISP1072F3.stp | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 사이리스터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
전압 - 브레이크오버 | 72V | |
전압 - 오프 상태 | 58V | |
전압 - 온 상태 | 3V | |
전류 - 피크 펄스(8/20µs) | 70A | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 35A | |
전류 - 유지(Ih) | 150mA | |
소자 개수 | 1 | |
정전 용량 | 0.5pF | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TISP1072F3DR-S | |
관련 링크 | TISP1072, TISP1072F3DR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ERA-2ARB3922X | RES SMD 39.2KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB3922X.pdf | |
![]() | 221K-0608 | 221K-0608 LY DIP | 221K-0608.pdf | |
![]() | 389570-01-0 | 389570-01-0 AMI PLCC-68 | 389570-01-0.pdf | |
![]() | 5015915011 | 5015915011 MOLEX SMD | 5015915011.pdf | |
![]() | RH0421CS4J | RH0421CS4J ALPS SMD or Through Hole | RH0421CS4J.pdf | |
![]() | LSA-1112B | LSA-1112B SHINMEI SMD or Through Hole | LSA-1112B.pdf | |
![]() | AX6630 | AX6630 AXELITE SOT223 | AX6630.pdf | |
![]() | 1ID300ZN-120-01 | 1ID300ZN-120-01 FUJI SMD or Through Hole | 1ID300ZN-120-01.pdf | |
![]() | 420GO GEFORCE4 | 420GO GEFORCE4 NVIDIA BGA | 420GO GEFORCE4.pdf | |
![]() | SF504TB | SF504TB TCKELCJTCON DO-15 | SF504TB.pdf | |
![]() | OHTFGCJAND-12.288M | OHTFGCJAND-12.288M HOSONIC DIPOSC | OHTFGCJAND-12.288M.pdf | |
![]() | HD64F7055RBP40 | HD64F7055RBP40 JRC SOT-23 | HD64F7055RBP40.pdf |