창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIS14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIS14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIS14 | |
| 관련 링크 | TIS, TIS14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-1VB1H393K | 0.039µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB1H393K.pdf | |
![]() | CRA06P043220KJTA | RES ARRAY 2 RES 220K OHM 0606 | CRA06P043220KJTA.pdf | |
![]() | 3313X-2-204E | 3313X-2-204E BOURNS SMD or Through Hole | 3313X-2-204E.pdf | |
![]() | MXT224S | MXT224S ATMEL QFNBGA | MXT224S.pdf | |
![]() | LTC3830EGN-8 | LTC3830EGN-8 LT SSOP | LTC3830EGN-8.pdf | |
![]() | MCP1701AT-3702I/CB | MCP1701AT-3702I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-3702I/CB.pdf | |
![]() | OPA2141AIDGK | OPA2141AIDGK TI MSOP-8 | OPA2141AIDGK.pdf | |
![]() | E4SB27.0000F10E11 | E4SB27.0000F10E11 CRYSTAL SMD or Through Hole | E4SB27.0000F10E11.pdf | |
![]() | NCV7382DG | NCV7382DG ON SOP8 | NCV7382DG.pdf | |
![]() | KS86C6408Q | KS86C6408Q SANM QFP44 | KS86C6408Q.pdf |