창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIS112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIS112 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIS112 | |
| 관련 링크 | TIS, TIS112 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512W68R0JEB | RES SMD 68 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W68R0JEB.pdf | |
![]() | LT3014BHVES5#TRPBF | LT3014BHVES5#TRPBF linear SOT-23 | LT3014BHVES5#TRPBF.pdf | |
![]() | CKCM25COG1H100FT019N(0402-10P) | CKCM25COG1H100FT019N(0402-10P) TDK SMD or Through Hole | CKCM25COG1H100FT019N(0402-10P).pdf | |
![]() | 24-30-LIM | 24-30-LIM WEINSCHEL SMD or Through Hole | 24-30-LIM.pdf | |
![]() | W83977TF-6 | W83977TF-6 WINBOND QFP | W83977TF-6.pdf | |
![]() | 74LA139A | 74LA139A TI SOP-16 | 74LA139A.pdf | |
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![]() | NJW1165M-TE1-#ZZZB | NJW1165M-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJW1165M-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | 16F506-I/SL | 16F506-I/SL MICROCHIP SOP | 16F506-I/SL.pdf | |
![]() | UR7HCTS2-S840-FG | UR7HCTS2-S840-FG SEMTECH SMD or Through Hole | UR7HCTS2-S840-FG.pdf | |
![]() | ORSO42G52BM484C-1BM484I | ORSO42G52BM484C-1BM484I Lattice BGA | ORSO42G52BM484C-1BM484I.pdf | |
![]() | NCV8800HDW70R2 | NCV8800HDW70R2 ON SOP16 | NCV8800HDW70R2.pdf |