창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIP42_Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIP42_Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIP42_Q | |
| 관련 링크 | TIP4, TIP42_Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0325.750HXP | FUSE CERAMIC 750MA 250VAC 125VDC | 0325.750HXP.pdf | |
![]() | 416F38411AAT | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411AAT.pdf | |
![]() | RN73C2A121KBTD | RES SMD 121K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A121KBTD.pdf | |
![]() | 766141332GP | RES ARRAY 13 RES 3.3K OHM 14SOIC | 766141332GP.pdf | |
![]() | MPC8248CVR | MPC8248CVR MOTOROLA BGA | MPC8248CVR.pdf | |
![]() | BD5328FVE-TR | BD5328FVE-TR ROHM SMD | BD5328FVE-TR.pdf | |
![]() | 1G3-A2 | 1G3-A2 TOS SMD or Through Hole | 1G3-A2.pdf | |
![]() | BW400EAGC-3P | BW400EAGC-3P FUJI SMD or Through Hole | BW400EAGC-3P.pdf | |
![]() | 43Z1CA63 | 43Z1CA63 OK SMD or Through Hole | 43Z1CA63.pdf | |
![]() | ELJRE16NJF2 | ELJRE16NJF2 PANASONIC SMD or Through Hole | ELJRE16NJF2.pdf | |
![]() | E3P48A50 | E3P48A50 TeledyneRelays SMD or Through Hole | E3P48A50.pdf | |
![]() | CHL8326CRT | CHL8326CRT CHIL QFN48 | CHL8326CRT.pdf |