창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TII13-EX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TII13-EX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TII13-EX | |
| 관련 링크 | TII1, TII13-EX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMQ351ELL3R3MHB5D | 3.3µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESMQ351ELL3R3MHB5D.pdf | |
![]() | PHP00805H6980BST1 | RES SMD 698 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H6980BST1.pdf | |
![]() | TNPW20108K20BEEY | RES SMD 8.2K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20108K20BEEY.pdf | |
![]() | RNF14FTD33K2 | RES 33.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD33K2.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64GP204-1/ML | DSPIC33FJ64GP204-1/ML MICROCHIP QFN | DSPIC33FJ64GP204-1/ML.pdf | |
![]() | 348-6 | 348-6 MOT SOP-8 | 348-6.pdf | |
![]() | MX29LV800BE-70 | MX29LV800BE-70 FUJITSU NA | MX29LV800BE-70.pdf | |
![]() | 246000000325A | 246000000325A JINGFENG SMD or Through Hole | 246000000325A.pdf | |
![]() | M1489L | M1489L ORIGINAL DIP | M1489L.pdf | |
![]() | XCE0204-6FF1152 | XCE0204-6FF1152 XILINX BGA | XCE0204-6FF1152.pdf | |
![]() | MMS9013-L-TP | MMS9013-L-TP MCC SOT-23 | MMS9013-L-TP.pdf |