창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIFTBUSANF-16M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIFTBUSANF-16M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | VCTCXO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIFTBUSANF-16M | |
| 관련 링크 | TIFTBUSA, TIFTBUSANF-16M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XPGWHT-U1-R250-008E8 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Warm 2700K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-U1-R250-008E8.pdf | |
![]() | 1641R-822J | 8.2µH Shielded Molded Inductor 250mA 1.32 Ohm Max Axial | 1641R-822J.pdf | |
![]() | GSRH103R-101M | GSRH103R-101M GANGSONG SMD | GSRH103R-101M.pdf | |
![]() | BB619E7712 | BB619E7712 sie SMD or Through Hole | BB619E7712.pdf | |
![]() | K4T1G164QE-BCE7 | K4T1G164QE-BCE7 SAMSUNG BGA | K4T1G164QE-BCE7.pdf | |
![]() | K506432YCM-T010 | K506432YCM-T010 SAMSUNG BGA | K506432YCM-T010.pdf | |
![]() | HWNA034-2 | HWNA034-2 HITACHI SMD-4P | HWNA034-2.pdf | |
![]() | LQW1608A18NJ000T1M00 | LQW1608A18NJ000T1M00 MURATA 0603-18N | LQW1608A18NJ000T1M00.pdf | |
![]() | SZ1V109M35080 | SZ1V109M35080 SAMWHA SMD or Through Hole | SZ1V109M35080.pdf | |
![]() | TPA6041A4RHBT | TPA6041A4RHBT TIBB QFN | TPA6041A4RHBT.pdf | |
![]() | LP3990TL-1.35 | LP3990TL-1.35 NS SMD or Through Hole | LP3990TL-1.35.pdf | |
![]() | 215RAACGA12F (X800) | 215RAACGA12F (X800) ATi BGA | 215RAACGA12F (X800).pdf |