창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIF306ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIF306ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIF306ES | |
| 관련 링크 | TIF3, TIF306ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CGS443U060X5L | 44000µF 60V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | CGS443U060X5L.pdf | ||
![]() | HRG3216Q-11R0-D-T5 | RES SMD 11 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216Q-11R0-D-T5.pdf | |
![]() | RG3216N-2873-B-T5 | RES SMD 287K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-2873-B-T5.pdf | |
![]() | MLF2012AR15JT000 | MLF2012AR15JT000 TDK 0805-150NH | MLF2012AR15JT000.pdf | |
![]() | HCA1N3023B | HCA1N3023B MICROSEMI SMD | HCA1N3023B.pdf | |
![]() | SA25C512LE | SA25C512LE SAIFUN SOP8 | SA25C512LE.pdf | |
![]() | MCP1653S-E/UN | MCP1653S-E/UN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1653S-E/UN.pdf | |
![]() | AT27HC641R-55PC9 | AT27HC641R-55PC9 ATMEL SMD or Through Hole | AT27HC641R-55PC9.pdf | |
![]() | LQW1608AR39J00T1M00 | LQW1608AR39J00T1M00 MURATA SMD or Through Hole | LQW1608AR39J00T1M00.pdf | |
![]() | 63B01YORDR2PJ | 63B01YORDR2PJ AISIN DIP64 | 63B01YORDR2PJ.pdf | |
![]() | BZV61 | BZV61 ZETEX DIP | BZV61.pdf | |
![]() | UCA6407 | UCA6407 ORIGINAL DIP | UCA6407.pdf |