창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TID32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TID32 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | c | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TID32 | |
| 관련 링크 | TID, TID32 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJR684M020RNJ | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 20V 0805 (2012 Metric) 20 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TAJR684M020RNJ.pdf | |
![]() | ALM-80210-TR1G | RF Amplifier IC CDMA, LTE, W-CDMA, WiMAX 1.6GHz ~ 2.7GHz | ALM-80210-TR1G.pdf | |
![]() | LS7223 | LS7223 LSI DIP-20 | LS7223.pdf | |
![]() | AMD7950KDC | AMD7950KDC N/A DIP | AMD7950KDC.pdf | |
![]() | XC5VFX130T-2FFG1738C | XC5VFX130T-2FFG1738C XILINX BGA | XC5VFX130T-2FFG1738C.pdf | |
![]() | CGA2B2C0G1H080DT | CGA2B2C0G1H080DT TDK SMD | CGA2B2C0G1H080DT.pdf | |
![]() | ERF-RA03060 | ERF-RA03060 ECE SMD or Through Hole | ERF-RA03060.pdf | |
![]() | B32560J6223M289 | B32560J6223M289 EPCOS DIP | B32560J6223M289.pdf | |
![]() | RT3592 | RT3592 RALINK BGA | RT3592.pdf | |
![]() | 1812AS-2R2K-01 | 1812AS-2R2K-01 Fastron NA | 1812AS-2R2K-01.pdf | |
![]() | TC9372F-608 | TC9372F-608 TOS TQFP | TC9372F-608.pdf | |
![]() | MSM3000 (CD90-24640-3) | MSM3000 (CD90-24640-3) QUALCOMM BGA | MSM3000 (CD90-24640-3).pdf |