창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TICFCCM04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TICFCCM04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TICFCCM04 | |
| 관련 링크 | TICFC, TICFCCM04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0662.125HXSL | FUSE BRD MNT 125MA 250VAC RADIAL | 0662.125HXSL.pdf | |
![]() | RD7137-10-6M6 | 6.6mH @ 400Hz 3 Line Common Mode Choke Through Hole 10A (Typ) DCR 21.9 mOhm (Typ) | RD7137-10-6M6.pdf | |
![]() | D2TO035C4R700FTE3 | RES SMD 4.7 OHM 1% 35W TO263 | D2TO035C4R700FTE3.pdf | |
![]() | S29AL008D90TFI013 | S29AL008D90TFI013 SPANSION TSOP48 | S29AL008D90TFI013.pdf | |
![]() | MD8203 | MD8203 INTEL DIP | MD8203.pdf | |
![]() | SE568D | SE568D ORIGINAL SOP | SE568D.pdf | |
![]() | 2SD882L-P | 2SD882L-P UTC TO252 | 2SD882L-P.pdf | |
![]() | BZX384-B2V4 | BZX384-B2V4 NXP SOD323 | BZX384-B2V4.pdf | |
![]() | CSTV20M0XZ1J61 | CSTV20M0XZ1J61 MURATA SMD or Through Hole | CSTV20M0XZ1J61.pdf | |
![]() | CM05SL820J50AH | CM05SL820J50AH KYOCERA SMD | CM05SL820J50AH.pdf | |
![]() | NE5537H/883 | NE5537H/883 SIGNETIS CAN8 | NE5537H/883.pdf |