창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIC236D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIC236D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIC236D | |
| 관련 링크 | TIC2, TIC236D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825SC393KAZ1A | 0.039µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.181" L x 0.248" W(4.60mm x 6.30mm) | 1825SC393KAZ1A.pdf | |
![]() | KHC101E685M76N0T00 | 6.8µF 100V 세라믹 커패시터 Y5U(E) 3025(7563 미터법) 0.295" L x 0.248" W(7.50mm x 6.30mm) | KHC101E685M76N0T00.pdf | |
![]() | TES1332A | TES1332A ORIGINAL SMD or Through Hole | TES1332A.pdf | |
![]() | 8852CSNG5PF4(A32V02-TO) | 8852CSNG5PF4(A32V02-TO) TCL DIP-64 | 8852CSNG5PF4(A32V02-TO).pdf | |
![]() | MRF9331L(BULK) | MRF9331L(BULK) MOT SMD or Through Hole | MRF9331L(BULK).pdf | |
![]() | PHY0603ML050C-LF | PHY0603ML050C-LF ORIGINAL SMD or Through Hole | PHY0603ML050C-LF.pdf | |
![]() | 4610M-102-502 | 4610M-102-502 BOURNS DIP | 4610M-102-502.pdf | |
![]() | 03-836E1-59BKA | 03-836E1-59BKA EXCO SMD or Through Hole | 03-836E1-59BKA.pdf | |
![]() | LTC2861IGN#PBF | LTC2861IGN#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2861IGN#PBF.pdf | |
![]() | CHIPS9950 | CHIPS9950 SAMSUNG DIP | CHIPS9950.pdf | |
![]() | DS14C238WN | DS14C238WN NSC SOIC | DS14C238WN.pdf | |
![]() | MBRS1660 | MBRS1660 ON TO-263 | MBRS1660.pdf |