창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIC163D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIC163D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIC163D | |
관련 링크 | TIC1, TIC163D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2X8R1H222K050BD | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X8R1H222K050BD.pdf | |
![]() | ERA-3AEB4870V | RES SMD 487 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB4870V.pdf | |
![]() | IBM39MPEGSE31CFB16C | IBM39MPEGSE31CFB16C IBM QFP | IBM39MPEGSE31CFB16C.pdf | |
![]() | 275V.684 | 275V.684 ORIGINAL SMD or Through Hole | 275V.684.pdf | |
![]() | GRM40R223K50 | GRM40R223K50 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM40R223K50.pdf | |
![]() | 827H2Z-40CQS | 827H2Z-40CQS MALAYSIA DIP | 827H2Z-40CQS.pdf | |
![]() | TMS-SCE-3/8-2.0-4 | TMS-SCE-3/8-2.0-4 TYCO NP | TMS-SCE-3/8-2.0-4.pdf | |
![]() | KL731JTEG18NH | KL731JTEG18NH KOA SMD or Through Hole | KL731JTEG18NH.pdf | |
![]() | AU30701A | AU30701A AU TQFP | AU30701A.pdf | |
![]() | MAX312EJE | MAX312EJE MAXIM CDIP16 | MAX312EJE.pdf | |
![]() | WIN737HBC-150A1 | WIN737HBC-150A1 WINTEGRA BGA | WIN737HBC-150A1.pdf | |
![]() | 96610 | 96610 HAR Call | 96610.pdf |