창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIBPAL20R825CNT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIBPAL20R825CNT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIBPAL20R825CNT | |
| 관련 링크 | TIBPAL20R, TIBPAL20R825CNT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TD82284-8 | TD82284-8 INT DIP | TD82284-8.pdf | |
![]() | BTCH01-B | BTCH01-B ORIGINAL DIP-42L | BTCH01-B.pdf | |
![]() | ISADOR1.1 | ISADOR1.1 ORIGINAL SOP-14 | ISADOR1.1.pdf | |
![]() | MPC2604GAZP66R | MPC2604GAZP66R Freescal BGA | MPC2604GAZP66R.pdf | |
![]() | 35YXF2200M-EFC-GC16*31.5 | 35YXF2200M-EFC-GC16*31.5 RBY SMD or Through Hole | 35YXF2200M-EFC-GC16*31.5.pdf | |
![]() | 93LC56AXT-I/SN | 93LC56AXT-I/SN Microchip SOP-8 | 93LC56AXT-I/SN.pdf |