창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIBPAL16R8-30MFKB 5962-85155062A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIBPAL16R8-30MFKB 5962-85155062A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIBPAL16R8-30MFKB 5962-85155062A | |
| 관련 링크 | TIBPAL16R8-30MFKB 5, TIBPAL16R8-30MFKB 5962-85155062A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IHSM3825EB180L | 18µH Unshielded Inductor 1.13A 306 mOhm Max Nonstandard | IHSM3825EB180L.pdf | |
![]() | CP001520R00JB14 | RES 20 OHM 15W 5% AXIAL | CP001520R00JB14.pdf | |
![]() | 1201-6608 | 1201-6608 KIT SMD or Through Hole | 1201-6608.pdf | |
![]() | MAX9880 | MAX9880 MAXIM CSP | MAX9880.pdf | |
![]() | SGL25411H051 | SGL25411H051 NS DIP | SGL25411H051.pdf | |
![]() | SM12CXC174 | SM12CXC174 WESTCODE MODULE | SM12CXC174.pdf | |
![]() | MB90089PF-G-118-ER-JK | MB90089PF-G-118-ER-JK FUJI SOP26 | MB90089PF-G-118-ER-JK.pdf | |
![]() | A8F | A8F ORIGINAL SOT-23 | A8F.pdf | |
![]() | LM2674MX-ADJ+ | LM2674MX-ADJ+ NSC na | LM2674MX-ADJ+.pdf | |
![]() | 1286 2B | 1286 2B FAI DIP-8 | 1286 2B.pdf | |
![]() | 24C08-B/SN | 24C08-B/SN MIC SOP-8 | 24C08-B/SN.pdf |