창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIBPAL16R8-30MFKB 5962-85155062A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIBPAL16R8-30MFKB 5962-85155062A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIBPAL16R8-30MFKB 5962-85155062A | |
| 관련 링크 | TIBPAL16R8-30MFKB 5, TIBPAL16R8-30MFKB 5962-85155062A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 20C314 | Clip, Hold Down KU Series | 20C314.pdf | |
![]() | CPF0603F237RC1 | RES SMD 237 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F237RC1.pdf | |
![]() | CMDS134 | CMDS134 CMD SSOP10 | CMDS134.pdf | |
![]() | CST2.0MGW | CST2.0MGW MURATA SMD or Through Hole | CST2.0MGW.pdf | |
![]() | 54S20/BCAJC | 54S20/BCAJC TI DIP | 54S20/BCAJC.pdf | |
![]() | PAC500/001-ECLQ | PAC500/001-ECLQ CMD SSOP-24 | PAC500/001-ECLQ.pdf | |
![]() | 861400081Y08LF | 861400081Y08LF BERG SMD or Through Hole | 861400081Y08LF.pdf | |
![]() | MX29SL800CTXEI-90G | MX29SL800CTXEI-90G MXIC BGA | MX29SL800CTXEI-90G.pdf | |
![]() | K7R320982M-FC20000 | K7R320982M-FC20000 MOLEX/WALDOM PLCC | K7R320982M-FC20000.pdf | |
![]() | VBT3060C-E3 | VBT3060C-E3 VISHAY TO-263 | VBT3060C-E3.pdf | |
![]() | MAL1013DS8 | MAL1013DS8 MAX SOP8 | MAL1013DS8.pdf | |
![]() | 7999-40041-6381000 | 7999-40041-6381000 MURR SMD or Through Hole | 7999-40041-6381000.pdf |