창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIBPAL16R8-25CFN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIBPAL16R8-25CFN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIBPAL16R8-25CFN | |
| 관련 링크 | TIBPAL16R, TIBPAL16R8-25CFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W25E20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25E20M00000.pdf | |
![]() | Y162610K0000T13W | RES SMD 10K OHM 0.01% 0.3W 1506 | Y162610K0000T13W.pdf | |
![]() | 0603FA4-R | 0603FA4-R BUSSMAN SMD or Through Hole | 0603FA4-R.pdf | |
![]() | D17228 159 | D17228 159 NEC SOP | D17228 159.pdf | |
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![]() | MSYVS0006-1777 | MSYVS0006-1777 MA/COM SMD14 | MSYVS0006-1777.pdf | |
![]() | UPC822G2-E2 | UPC822G2-E2 NEC SMD or Through Hole | UPC822G2-E2.pdf | |
![]() | TL7700PS | TL7700PS TI SMD or Through Hole | TL7700PS.pdf | |
![]() | SFDG33AQ102 | SFDG33AQ102 ORIGINAL SMD or Through Hole | SFDG33AQ102.pdf | |
![]() | WIN737HBC-150A1 | WIN737HBC-150A1 WINTEGRA BGA | WIN737HBC-150A1.pdf | |
![]() | JTOS-2700V | JTOS-2700V MINI SMD or Through Hole | JTOS-2700V.pdf | |
![]() | G5V2-24 | G5V2-24 OMRON SMD or Through Hole | G5V2-24.pdf |