창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIBPAL16R6-15MJB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIBPAL16R6-15MJB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIBPAL16R6-15MJB | |
| 관련 링크 | TIBPAL16R, TIBPAL16R6-15MJB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AX-16.000MBGE-T | 16MHz ±50ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AX-16.000MBGE-T.pdf | ||
![]() | ESR10EZPJ475 | RES SMD 4.7M OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ475.pdf | |
![]() | FB201209Z221-LFR | FB201209Z221-LFR Frontier SMD0805 | FB201209Z221-LFR.pdf | |
![]() | BH2B-XH-2(LF)(SN) | BH2B-XH-2(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | BH2B-XH-2(LF)(SN).pdf | |
![]() | N10M-GS2-B-A2 | N10M-GS2-B-A2 nVIDIA BGA | N10M-GS2-B-A2.pdf | |
![]() | P0300E | P0300E ORIGINAL TO-92 | P0300E.pdf | |
![]() | M5M27512P | M5M27512P DIP- MIT | M5M27512P.pdf | |
![]() | SIP3220EC | SIP3220EC N/A NC | SIP3220EC.pdf | |
![]() | LM339 TI/ST | LM339 TI/ST DIP/SMD DIP SMD | LM339 TI/ST.pdf | |
![]() | RY-12WF-K | RY-12WF-K FUJITSU/ DIP | RY-12WF-K.pdf | |
![]() | NTB45N06L/G | NTB45N06L/G ON TO-263 | NTB45N06L/G.pdf | |
![]() | RC2512FK-071R5 | RC2512FK-071R5 YAGEO SMD or Through Hole | RC2512FK-071R5.pdf |