창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TIBPAL16R4-2MFKB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TIBPAL16R4-2MFKB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TIBPAL16R4-2MFKB | |
관련 링크 | TIBPAL16R, TIBPAL16R4-2MFKB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCP0805-1R5-R | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 13.3A 6.8 mOhm Nonstandard | HCP0805-1R5-R.pdf | |
![]() | RL7520WS-R22-F | RES SMD 0.22 OHM 2W 3008 WIDE | RL7520WS-R22-F.pdf | |
![]() | RT0603CRE0762KL | RES SMD 62K OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0762KL.pdf | |
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![]() | YC104-JR-073K3L | RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 0602 | YC104-JR-073K3L.pdf | |
![]() | FT-63-ETP-104 | FT-63-ETP-104 NIDECCOPALELECTRONICS SMD or Through Hole | FT-63-ETP-104.pdf | |
![]() | BCM5789KBFG P31 | BCM5789KBFG P31 BROADCOM BGA | BCM5789KBFG P31.pdf | |
![]() | GD82531ME | GD82531ME INTEL QFP BGA | GD82531ME.pdf | |
![]() | LM4752TSNOPB | LM4752TSNOPB nsc SMD or Through Hole | LM4752TSNOPB.pdf | |
![]() | 74F112H5 | 74F112H5 ti SMD or Through Hole | 74F112H5.pdf | |
![]() | LT1317CS8 | LT1317CS8 ORIGINAL CS8 | LT1317CS8 .pdf | |
![]() | NFM51R30P307M00-60 NFW31SP307X1E4L | NFM51R30P307M00-60 NFW31SP307X1E4L MURATA SMD or Through Hole | NFM51R30P307M00-60 NFW31SP307X1E4L.pdf |