창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TIBPA16R8-15CN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TIBPA16R8-15CN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TIBPA16R8-15CN | |
| 관련 링크 | TIBPA16R, TIBPA16R8-15CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ561M250H452 | 560µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 296 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ561M250H452.pdf | |
![]() | T495X157K006ZTE100 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X157K006ZTE100.pdf | |
![]() | RCS080547R5FKEA | RES SMD 47.5 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080547R5FKEA.pdf | |
![]() | TMPF10N60G | TMPF10N60G TRINNO SMD or Through Hole | TMPF10N60G.pdf | |
![]() | TLGU53T(F) | TLGU53T(F) TOSHIBA DIP | TLGU53T(F).pdf | |
![]() | AD8656AR | AD8656AR AD SOP | AD8656AR.pdf | |
![]() | MTFDCAE008SAF-1B1 | MTFDCAE008SAF-1B1 MICRON SMD or Through Hole | MTFDCAE008SAF-1B1.pdf | |
![]() | MBA-18LH | MBA-18LH MINI SMD or Through Hole | MBA-18LH.pdf | |
![]() | LMH0044SQX/NOPB | LMH0044SQX/NOPB NS SO | LMH0044SQX/NOPB.pdf | |
![]() | MC74LCX04DR | MC74LCX04DR ON SOP | MC74LCX04DR.pdf | |
![]() | F103T | F103T SEMITEC miniMELF | F103T.pdf | |
![]() | IS25C01-2PI | IS25C01-2PI ISSI SMD or Through Hole | IS25C01-2PI.pdf |