창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TI74HC165 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TI74HC165 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TI74HC165 | |
관련 링크 | TI74H, TI74HC165 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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FA16X8R1E225KRU06 | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA16X8R1E225KRU06.pdf | ||
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S0603-271NG2E | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-271NG2E.pdf | ||
PF1262-3R9F1 | RES 3.9 OHM 20W 1% TO126 | PF1262-3R9F1.pdf | ||
DL-3180-023A | DL-3180-023A SANYO SMD or Through Hole | DL-3180-023A.pdf | ||
UPC1822CT | UPC1822CT NEC DIP | UPC1822CT.pdf | ||
563K100A01L4 | 563K100A01L4 KEMET SMD or Through Hole | 563K100A01L4.pdf | ||
XCV600E-8FGG900I | XCV600E-8FGG900I XILINX BGA900 | XCV600E-8FGG900I.pdf | ||
74LVX157FT | 74LVX157FT TOSHIBA TSSOP-14 | 74LVX157FT.pdf |