창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TI6618BR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TI6618BR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TI6618BR | |
관련 링크 | TI66, TI6618BR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPU060336K5BZEN00 | RES SMD 36.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU060336K5BZEN00.pdf | |
![]() | LF BK 32164W681-T | LF BK 32164W681-T ORIGINAL SMD | LF BK 32164W681-T.pdf | |
![]() | 3362P001202 | 3362P001202 BOURNS SMD or Through Hole | 3362P001202.pdf | |
![]() | DF23C-12DP | DF23C-12DP HRS SMD or Through Hole | DF23C-12DP.pdf | |
![]() | CMT-300/105KX1825T060 | CMT-300/105KX1825T060 Tecate SMD or Through Hole | CMT-300/105KX1825T060.pdf | |
![]() | ACLS2012-1R0 M | ACLS2012-1R0 M HONGYE SMD or Through Hole | ACLS2012-1R0 M.pdf | |
![]() | MCT2201XG | MCT2201XG ISOCOM DIPSOP | MCT2201XG.pdf | |
![]() | CY7C1347G-166 | CY7C1347G-166 SiL SMD or Through Hole | CY7C1347G-166.pdf | |
![]() | JB-SS-212DB | JB-SS-212DB GOODSKY DIP-SOP | JB-SS-212DB.pdf |