창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TI3C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TI3C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TI3C | |
| 관련 링크 | TI, TI3C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRN8040TA-6R8M | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 5.1A 25 mOhm | SRN8040TA-6R8M.pdf | |
![]() | LAA125PTR | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LAA125PTR.pdf | |
![]() | SR2512MK-07130RL | RES SMD 130 OHM 20% 1W 2512 | SR2512MK-07130RL.pdf | |
![]() | RCP1206W110RGS3 | RES SMD 110 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W110RGS3.pdf | |
![]() | EP4SGX230HF35C3N | EP4SGX230HF35C3N ALTERA BGA | EP4SGX230HF35C3N.pdf | |
![]() | DP093 | DP093 CMD DIP-8 | DP093.pdf | |
![]() | B66319G0180X187 | B66319G0180X187 EPCOS DIP | B66319G0180X187.pdf | |
![]() | DC1113BES | DC1113BES Intel PBGA3131 | DC1113BES.pdf | |
![]() | RF7319 | RF7319 NEC SMD or Through Hole | RF7319.pdf | |
![]() | 1000v273 | 1000v273 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1000v273.pdf | |
![]() | 7047-1845-30 | 7047-1845-30 Yazaki con | 7047-1845-30.pdf | |
![]() | C1317-Q.R.S | C1317-Q.R.S ORIGINAL TO-92 | C1317-Q.R.S.pdf |