창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TI27F6YKK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TI27F6YKK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TI27F6YKK | |
| 관련 링크 | TI27F, TI27F6YKK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP080F33IET | 80MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP080F33IET.pdf | |
![]() | ABM8AIG-22.1184MHZ-12-2-T3 | 22.1184MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8AIG-22.1184MHZ-12-2-T3.pdf | |
![]() | NE5535P | NE5535P TI DIP8 | NE5535P.pdf | |
![]() | SM16JZ45 | SM16JZ45 TOS SMD or Through Hole | SM16JZ45.pdf | |
![]() | H12011FB | H12011FB MOTOROLA BGA | H12011FB.pdf | |
![]() | ADC0804-ICN | ADC0804-ICN N/A DIP20 | ADC0804-ICN.pdf | |
![]() | FA7705V-TE1 | FA7705V-TE1 FUJITSU SSOP-16 | FA7705V-TE1.pdf | |
![]() | 1812-476K | 1812-476K MURATA SMD or Through Hole | 1812-476K.pdf | |
![]() | 4083915-401 | 4083915-401 AMIS CLCC | 4083915-401.pdf | |
![]() | LNW2G332MSMG | LNW2G332MSMG NICHICON SMD or Through Hole | LNW2G332MSMG.pdf | |
![]() | 216Q7CGBGA13(7500-32M) | 216Q7CGBGA13(7500-32M) ATI BGA | 216Q7CGBGA13(7500-32M).pdf | |
![]() | AN29182A | AN29182A PAN SMD | AN29182A.pdf |