창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TI266SL23M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TI266SL23M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TI266SL23M | |
관련 링크 | TI266S, TI266SL23M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 381LR821M200K022 | 820µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 182 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | 381LR821M200K022.pdf | |
![]() | AMS2906CL-5.0 | AMS2906CL-5.0 AMS SOT-89 | AMS2906CL-5.0.pdf | |
![]() | TDA5512AT | TDA5512AT PHILIPS SOIC20 | TDA5512AT.pdf | |
![]() | UA624FM | UA624FM AGILENT QFN | UA624FM.pdf | |
![]() | 215R2PZUA21 | 215R2PZUA21 ATI SMD or Through Hole | 215R2PZUA21.pdf | |
![]() | 229HM | 229HM LUCENT DIP | 229HM.pdf | |
![]() | SN74HC573PWR | SN74HC573PWR PHILIPS TSSOP | SN74HC573PWR.pdf | |
![]() | XCV812-8FG900C | XCV812-8FG900C XILINX BGA900 | XCV812-8FG900C.pdf | |
![]() | TD150-N0032 | TD150-N0032 ORIGINAL SMD or Through Hole | TD150-N0032.pdf | |
![]() | SSIDPAD5 | SSIDPAD5 ORIGINAL SOP-8 | SSIDPAD5.pdf | |
![]() | ISD33180SI | ISD33180SI isd SMD or Through Hole | ISD33180SI.pdf |