창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TI066P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TI066P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TI066P | |
| 관련 링크 | TI0, TI066P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3F82R0V | RES SMD 82 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F82R0V.pdf | |
![]() | MB8874NH | MB8874NH FUJI DIP40 | MB8874NH.pdf | |
![]() | ISL28118FBZ | ISL28118FBZ INTERSIL SMD or Through Hole | ISL28118FBZ.pdf | |
![]() | 74F3038 | 74F3038 PHI SMD or Through Hole | 74F3038.pdf | |
![]() | FA5512N-TE1 | FA5512N-TE1 FUJ SOP-8 | FA5512N-TE1.pdf | |
![]() | SGFM2004C-D2 | SGFM2004C-D2 MS TO-263-2 | SGFM2004C-D2.pdf | |
![]() | AS3800018FSMDT | AS3800018FSMDT RALTRON SMD or Through Hole | AS3800018FSMDT.pdf | |
![]() | D38999/26WH55JN | D38999/26WH55JN HD SMD or Through Hole | D38999/26WH55JN.pdf | |
![]() | NJM4558L(ROHS) | NJM4558L(ROHS) JRC SIP | NJM4558L(ROHS).pdf | |
![]() | UPC8106TB/C2D | UPC8106TB/C2D NEC SOT-363 | UPC8106TB/C2D.pdf | |
![]() | XCV300E-8BGG432I | XCV300E-8BGG432I XILINX BGA | XCV300E-8BGG432I.pdf |