창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TI TLC5923DAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TI TLC5923DAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TI TLC5923DAP | |
| 관련 링크 | TI TLC5, TI TLC5923DAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-1072-B-T5 | RES SMD 10.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1072-B-T5.pdf | |
![]() | CMF552K2100FKRE39 | RES 2.21K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K2100FKRE39.pdf | |
![]() | MMK22.5155K250D14L4TRAY | MMK22.5155K250D14L4TRAY KEMETELECTRONICS SMD or Through Hole | MMK22.5155K250D14L4TRAY.pdf | |
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![]() | LM10H883 | LM10H883 NS TO-3 | LM10H883.pdf | |
![]() | 18LF2431-I/MM | 18LF2431-I/MM ORIGINAL SMD or Through Hole | 18LF2431-I/MM.pdf | |
![]() | S71PL129JB0BFWQB0 | S71PL129JB0BFWQB0 Spansion FBGA 64 | S71PL129JB0BFWQB0.pdf | |
![]() | AM42BDS6408HE4 | AM42BDS6408HE4 SPANSION/AMD FBGA69 | AM42BDS6408HE4.pdf |