창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THZE16B16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THZE16B16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THZE16B16 | |
| 관련 링크 | THZE1, THZE16B16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D560GLCAP | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560GLCAP.pdf | |
![]() | DSA200100L | TRANS PNP 50V 0.1A MINI3 | DSA200100L.pdf | |
![]() | JRC-5M/24V | JRC-5M/24V CHA SMD or Through Hole | JRC-5M/24V.pdf | |
![]() | 92020L1 | 92020L1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 92020L1.pdf | |
![]() | K4B2G0846D-HCKO | K4B2G0846D-HCKO SAMSUNG FBGA | K4B2G0846D-HCKO.pdf | |
![]() | H40205MN | H40205MN FPE SMD or Through Hole | H40205MN.pdf | |
![]() | PST3453UR | PST3453UR MITSUMI SOT343 | PST3453UR.pdf | |
![]() | DM74ALS576AN | DM74ALS576AN NS DIP | DM74ALS576AN.pdf | |
![]() | FQF4N20L | FQF4N20L ORIGINAL SMD or Through Hole | FQF4N20L.pdf | |
![]() | RM04JT560 | RM04JT560 TAI-OHM SMD or Through Hole | RM04JT560.pdf | |
![]() | MC68HC705K1CDW | MC68HC705K1CDW MOT SOPW | MC68HC705K1CDW.pdf |