창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THZ16B22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THZ16B22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THZ16B22 | |
관련 링크 | THZ1, THZ16B22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D0R4CLBAC | 0.40pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R4CLBAC.pdf | |
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![]() | CP0010R3900KE663 | RES 0.39 OHM 10W 10% AXIAL | CP0010R3900KE663.pdf | |
![]() | HSCMRRN010ND3A3 | Pressure Sensor ±0.36 PSI (±2.49 kPa) Differential Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual 12 b 8-SMD, J-Lead, Dual Ports, Same Side | HSCMRRN010ND3A3.pdf | |
![]() | AD790KNZ | AD790KNZ AD DIP8 | AD790KNZ.pdf | |
![]() | 21L0710 | 21L0710 IBM BGA | 21L0710.pdf | |
![]() | W42180/07/V-B1C4 | W42180/07/V-B1C4 SEOULSemiconducto SMD or Through Hole | W42180/07/V-B1C4.pdf | |
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![]() | 2515-470K | 2515-470K ASJ SMD or Through Hole | 2515-470K.pdf | |
![]() | MCRF452 | MCRF452 MICROCHIP SMD or Through Hole | MCRF452.pdf |